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시멘트 및 석고가 함유된 칩보드 및 섬유판 재단 솔루션
시멘트나 석고가 결합된 모든 파티클 보드 및 섬유 보드를 신속하게 그리고 높은 절단력으로 컷팅. 플런지쏘 TS 55 F 및 TSC 55 K와 함께 사용 시 정확하고 효율적인 작업 가능.
- 시멘트 및 석고가 함유된 칩보드 및 섬유판 재단 시 우수한 절삭력
- 고급 PCD(다결정 다이아몬드) 톱날로 연마성 소재에서 매우 긴 수명 유지
- 플런지쏘 TS 55 F 및 TSC 55 K 전용으로 특수 개발
- Festool CTM 이동식 집진기와 함께 최소의 먼지 발생 및 모재의 정밀한 가공 가능
- 시멘트 및 석고 계열의 칩 보드 및 섬유 보드에 적합
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이미지 확대보기페스툴 원형톱날-다이아몬드 원형톱날 (205558)
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